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wafer晶圓幾何形貌測量系統:厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數據測量
2025-05-23

晶圓是半導體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構建于晶圓之上,其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp)和彎曲度(Bow)是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數:1...

  • 2016-07-20

    SJ5700輪廓測量儀具有精度高、使用方便、功能強等優點,能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。輪廓測量儀原理:輪廓測量儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器...

  • 2016-07-20

    SJ6000激光干涉儀產品具有測量精度高、測量速度快、zui高測速下分辨率高、測量范圍大等優點。通過與不同的光學組件結合,可以實現對直線度、垂直度、角度、平面度、平行度等多種幾何精度的測量。在相關軟件的配合下,還可以對數控機床進行動態性能檢...

  • 2015-12-16

    (1)指示表檢定儀在使用前,環境溫度應盡量接近標準溫度(20℃)時進行測量。在實際工作中,實驗室應有很好的保溫、恒溫措施,在指示表檢定儀進行檢定時,要盡量保持環境的溫度與檢定規程中所要求的溫度(一般為(20±2)℃)相一致。另...

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